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导热硅脂

导热硅脂

导热硅脂具有高导热系数,较小的涂覆厚度和优良的表面润湿性。丝网印刷或点胶工艺可提供较小的反作用力从而满足安装压力。导热硅脂无流淌和干裂问题,并可提供优良的环境可靠性满足各类工业测试,可应用于CPU和GPU等大功率散热组件,高导热系数的导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
功能特点
技术指标
外形尺寸
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