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导热橡胶垫

导热橡胶垫

导热橡胶垫片具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料,主要应用于半导体器件间的缝隙和散热器表面的间多余热量的传递。优良的柔韧性能可减少器件所受的压力同时较高的导热系数可在小的空间内提供优良的导热性能。因材料具有自粘性,所以无需背胶而影响导热性能。我司为客户提供各种系列的导热橡胶垫供客户选择,另有适用于元器件高低不平,PCB板带有针脚的位置上使用的带玻纤布的导热橡胶垫。
功能特点
技术指标
外形尺寸
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